一種集成電路封裝用點膠設備

申請號：CN201711013744.7

公開（公告）號：CN107552324B

公開（公告）日：2019-05-21

發明人：楊月權;劉苗;方曉晨

申請（專利權）人：懷化華晨電子科技有限公司

本發明涉及一種點膠設備，尤其涉及一種集成電路封裝用點膠設備。本發明要解決的技術問題是提供一種點膠效率高、省時省力、造價低的集成電路封裝用點膠設備。為了解決上述技術問題，本發明提供了這樣一種集成電路封裝用點膠設備，包括有箱體等；箱體的底部四角處均通過螺栓連接的方式安裝有支腿，箱體頂部的左右兩端均連接有支架，支架的頂部通過螺栓連接的方式連接有頂板，頂板的底部設有左右移動裝置，左右移動裝置的移動部件設有點膠裝置。本發明通過第一驅動裝置帶動前后移動裝置運行，夾緊裝置將電路板固定，第二驅動裝置帶動左右移動裝置運行，從而使得點膠裝置對電路板點膠，達到了點膠效率高、省時省力、造價低的效果。